虹扬科技 SBRG‑C 封装三相桥式整流器，是面向大功率三相 AC‑DC 转换的工业级器件，具备大电流承载、高耐压、低正向压降与强散热能力，适配大功率电源、伺服驱动、焊接设备等场景，可高效完成三相交流电的全波整流。以下从核心特性、关键参数、应用场景及选型要点展开说明：

一、核心特性

• 封装与散热
  SBRG‑C 为带散热片的环氧树脂封装，采用底部铜板 + 绝缘陶瓷 + 高导热树脂结构，螺丝固定安装（安装扭矩 2N・m），散热效率高，适配大电流工况。

• 大电流大电压能力
  额定正向电流（IF）覆盖 35A~50A，最大重复峰值反向电压（VRRM）达 1000V~1600V，满足工业三相 400VAC 输入整流需求。

• 电气性能
  正向压降（VF）低（约 1.1V@IF），有效降低导通损耗；正向浪涌电流（IFSM）可达 400A~600A（8.3ms），抗瞬时过载能力强；反向漏电流（IR）小，有助于提升系统转换效率。

• 可靠性与合规
  符合 RoHS、REACH 环保要求，工作温度范围 -55℃ ~ +150℃，采用 GPP 芯片工艺，具备良好的抗冲击与抗振动性能，适配严苛工业环境。

二、典型参数（以虹扬 SBRG‑C 系列为例）

三、适用场景

• 工业电源：大功率开关电源、UPS、逆变器的三相整流前端。

• 电机驱动：伺服电机驱动器、变频器的三相输入整流电路。

• 焊接设备：电弧焊机、等离子切割机的电源整流模块。

• 新能源：光伏逆变器、储能系统的三相 AC‑DC 转换单元。

• 其他领域：工业机器人、大型机床的电源供给部分。